团队名称：微电子封装研究团队
团队成员：俞兆喆、潘志亮、胡晓凯、李望云、程燕、何思亮、位松、黄家强
所在学院：机电工程学院
本团队拥有广西特聘专家、广西“百人计划”入选者，广西中青年骨干教师等高层次人才，团队导师们锐意进取，勇于创新，以勤勉刻苦影响学生，以渊博学识激励学生，以润物无声关怀学生，围绕微电子封装与组装过程及其关键材料的“卡脖子”问题进行研究。在《Nature》子刊和《Nano Research》等高水平期刊发表高水平论文80余篇，承担包括国家自然科学基金和广西创新驱动重大专项在内的项目50余项，近五年到位经费2000余万元，获得授权发明专利50余件，已经成果转化10余件，获得经济效益700余万元。团队获得国家级奖励2项，省部级奖励近20项，还孵化了3个科技企业。除此之外，团队导师们在立德树人方面，本团队教师紧紧围绕“为谁培养人，培养什么样的人，如何培养人”这一关键问题，身体力行“德高为师、身正为范”这一教育理念，对学生高度负责，注重培育学生的基本分析能力、终身学习能力和创造性思维。同时与多家企业进行产学研合作，为国家培养道德品质高尚、专业基础扎实、及丰富工程经验的应用型人才，得到了用人单位的良好反馈。每年均有优秀毕业生进入世界知名高校、国内985高校或研究所攻读博士学位。华为、小米、工信部电子研究所等知名单位也每年从本团队吸纳多位优秀毕业生。
培养研究生感言：注重对学术能力培养的同时，从做人、做事和做学问三个方面全面历练，成为适应社会和学科需要的复合型人才。
