☆ 关于芯洲
芯洲科技创立于2016年,是国内领先的中高压DCDC(直流到直流)功率转换芯片提供商。公司目前在北京、深圳、成都、杭州设有办公地,业务遍及全国。芯洲科技践行围绕客户需求创新和质量第一文化,致力于功率转换、功率控制和功率保护的核心技术,提供有商业竞争力的模拟电源芯片解决方案和服务,帮助客户解决功率密度、效率、电磁干扰、散热、产品体积、安全以及芯片设计易用性等系统应用方面的挑战和困难,保障客户电子电气产品高效节能安全运行,创造客户价值。芯洲科技和生态中心的上下游合作伙伴共同打造可持续的核心竞争力和核心产业价值,为世界节能降耗,共创绿色低碳新生活。
☆ 芯洲文化
我们的使命:
以领先的功率转换、控制和保护的集成化技术,为客户提供有商业竞争力的电源芯片解决方案以及服务,成为中国电源管理集成解决方案的领先品牌。
我们的愿景:
助力电子信息产业进步,为世界节能降耗,共创绿色低碳生活。
核心价值观:
价值为先,贡献为本,互信求真,极致不懈
☆ 招聘对象
2023届高校应届毕业生
岗位类别 | 岗位名称 | 招聘人数 | 工作城市 | 需求专业 |
研发技术类 | 模拟IC设计工程师 | 7人 | 北京/深圳/成都 | 微电子、集成电路及相关专业,硕士及以上学历 |
版图工程师 | 6人 | 北京/深圳/成都 | 微电子、集成电路及相关专业,本科及以上学历 | |
应用工程师 | 6人 | 北京/深圳/成都 | 电力电子及相关专业,硕士及以上学历 | |
产品工程师 | 5人 | 北京/成都 | 电子类专业本科及以上学历 | |
测试工程师 | 4人 | 北京/成都 | 电子类专业硕士及以上学历 | |
生产测试工程师 | 3人 | 成都 | 电子类专业本科学历 | |
封装工程师 | 1人 | 成都 | 机械、材料、力学、电子封装等相关专业本科学历 | |
市场销售类 | 技术支持工程师 | 2人 | 深圳 | 电子及半导体相关专业本科及以上学历 |
运营质量类 | 运营工程师 | 1人 | 深圳 | 微电子等领域相关专业本科及以上学历 |
采购工程师 | 1人 | 深圳 | 微电子等领域相关专业本科及以上学历 | |
产品信息专员 | 1人 | 深圳 | 电子及半导体相关专业本科及以上学历 |
☆ 招聘岗位
模拟IC设计工程师
岗位职责:
参与电源芯片产品的全流程开发,具体包括:
1.与市场端、应用端合作完成产品定义,与器件部门合作进行工艺评估;
2.完成晶体管级至系统级的电路设计、仿真、文档撰写;
3.指导版图工程师完成版图设计;
4.协助测试工程师完成产品的ATE测试;
5.协助应用工程师debug产品遇到的问题;
6.协助产品工程师完成产品发布。
任职资格:
1.微电子、集成电路相关专业,硕士研究生及以上学历;
2.扎实地模拟电路基础知识,熟悉各种基本模拟模块,比如放大器,比较器、振荡器、LDO和基准电路等;
3.掌握半导体物理基础知识,熟悉BCD制造工艺;
4.熟练使用EDA设计和版图工具;
5.良好分析问题和解决问题的能力,良好的沟通协作能力以及团队合作意识;
6.熟悉以下各种芯片架构会对申请这个职位有帮助,如DCDC;Chargepump,ACDC,LDO,PowerSwitch,LEDDriveretc.
版图工程师
岗位职责:
1.与设计工程师和封装工程师沟通,完成模拟和混合信号IC版图设计;
2.完成版图的DRC、LVS等验证,
任职资格:
1.微电子、集成电路及相关专业,本科及同等学历;
2.掌握模拟和数字集成电路基础知识;
3.熟悉集成电路制造流程;
4.熟悉Cadence软件,接受过版图设计相关培训者优先;
5.良好分析问题和解决问题的能力,良好的沟通协作能力以及团队合作意识。
应用工程师
岗位职责:
1.跟设计工程师,现场应用工程师(FAE)及市场团队合作,参与产品定义;
2.产品的EVB设计、测试、debug,撰写测试报告产品的EVB设计、测试、debug,撰写测试报告;
3.撰写产品规格书,应用文档;
4.向FAE提供技术支持,协助FAE解决客户遇到的问题;
5.深度市场调研,与设计部门合作制定产品的RoadMap。
任职资格:
1.电力电子及相关专业,硕士研究生及以上学历;
2.具备丰富的电路和PCB设计经验,擅长软硬件设计及调试;
3.熟悉电源、功率路径保护等应用领域;
4.熟悉使用示波器、频谱仪、信号发生器等测试仪器
5.掌握相应的设计与仿真工具,如:Matlab,Simplis,LTspice,Labview等;
6.良好分析问题和解决问题的能力,良好的沟通协作能力以及团队合作意识;
7.熟悉以下各种芯片架构会对申请这个职位有帮助,如DCDC;Chargepump,ACDC,LDO,PowerSwitch,LEDDriveretc.
产品工程师
岗位职责:
产品从定义到量产的全流程:
1.根据项目规划,协调芯片生产、封装、测试,推进进度,维护系统信息;
2.按照仿真文档,独立完成芯片测试方案,对测试程序进行一致性检验;
3.分析量产测试数据,提升良率和降低测试时间,积极沟通封测厂,减少产品等待时间;
4.按照行业标准实施可靠性测试,收集数据整理文档,为客户提供技术支持;
5.依据客户应用和产品参数,制定产品说明书,降低产品应用风险;
6.工程阶段芯片送样准备,处理客诉,与团队协作分析芯片失效原因,提升产品性能。
任职资格:
1.电子类专业硕士毕业或者本科学历;
2.有一定的电路理论知识及电路分析能力;
3.有一定的C语言编程能力;
4.有良好的英语读写能力;
5.熟悉办公软件使用,excel宏录制等。
测试工程师
岗位职责:
针对公司研发的新产品性能参数指标,在自动化测试平台上开发适用于量产的芯片测试程序和硬件。
1.基于自动化测试设备为新产品开发测试解决方案;
2.在新产品测试开发中,和其他研发部门沟通测试需求或解决的测试问题;
3.在项目责任制中合理规划工作,配合整个项目的研发进度。
任职资格:
1.电子类专业硕士毕业或者同等学力;
2.有一定的电路理论知识及电路分析能力;
3.有一定的C语言编程能力;
4.有良好的英语读写能力;
5.有电路调试经验者更佳。
生产测试工程师
岗位职责:
1.生产支持:解决生产中遇到的问题,从而使生产顺利进行;
2.提升测试效率:提升生产效率,优化测试程序和硬件提升可靠性和测试效率,以降低成本
3.测试转厂:开发转厂测试程序和硬件,满足二供需求;
4.工程批次测试支持:使用实验室handler测试工程批次,节约测试时间。
任职资格:
1.电子类专业本科学历;
2.有一定的电路理论知识及电路分析能力;
3.有一定的C语言编程能力;
4.有良好的英语读写能力;
5.熟练使用办公软件。
封装工程师
岗位职责:
1.负责bumpingmask确认,bumpingmask交期跟进,bumping工艺报告审核,参与处理bumping测试低良及质量事故;
2.负责订购产品框架/基板并跟进交期,产品POD绘制,BD图纸申请和确认,绘制并提供产品3D模型;
3.负责AssemblyQualReport报告审核,MSL等级信息维护,封装BOM信息表维护,参与处理封装测试低良及质量事故。
任职资格:
1.机械、材料、力学、电子封装等相关专业本科学历;
2.有CAD、solidworks或cadence等软件的使用经验;
3.有良好的英语读写能力。
技术支持工程师
岗位职责:
1.对产品生产进行策划并实施;
2.与代工厂建立并保持良好关系;
3.供应商管理,与各代工厂保持良好沟通达成产品交期;
4.组织实施产品相关物流工作,确保合法、合规、安全、准时地将产品运抵目的地;
5.管理仓库,确保货物安全,严格管理入库、出库,配合财务部定期进行库存盘点;
6.对代工厂对接处理好对账、开票相关事宜,以及其他相关报表。
任职资格:
1.微电子等领域相关专业本科生以上学历;
2.素质要求:善于独立思考分析能力,能够承受压力,良好的沟通表达能力,良好的协调能力和处理解决问题的能力,有较强的事业心和责任心,能够积极应对及解决生产过程中的各类突发事件,具有良好的主观能动性;
3.语言能力:英语四级以上;
5.熟练使用office办公软件。
运营工程师
岗位职责:
1.对产品生产进行策划并实施;
2.与代工厂建立并保持良好关系;
3.供应商管理,与各代工厂保持良好沟通达成产品交期;
4.组织实施产品相关物流工作,确保合法、合规、安全、准时地将产品运抵目的地;
5.管理仓库,确保货物安全,严格管理入库、出库,配合财务部定期进行库存盘点;
6.对代工厂对接处理好对账、开票相关事宜,以及其他相关报表。
任职资格:
1.微电子等领域相关专业本科生以上学历;
2.素质要求:善于独立思考分析能力,能够承受压力,良好的沟通表达能力,良好的协调能力和处理解决问题的能力,有较强的事业心和责任心,能够积极应对及解决生产过程中的各类突发事件,具有良好的主观能动性;
3.语言能力:英语四级以上;
5.熟练使用office办公软件。
采购工程师
岗位职责:
1.策划公司的采购活动;
2.供应商引入及管理;
3.采购流程管理及实施;
4.采购财务目标评估、制定及实施;
5.对接用户部门、专业技术部门,对采购工作分析及改善;
6.与供应商对接处理好对账、开票相关事宜,以及其他相关报表。
任职资格:
1.微电子等领域相关专业本科生以上学历;
2.素质要求:善于独立思考分析能力,能够承受压力,良好的沟通表达能力,良好的协调能力和处理解决问题的能力,有较强的事业心和责任心,能够积极应对及解决生产过程中的各类突发事件,具有良好的主观能动性;
3.语言能力:英语四级以上;
5.熟练使用office办公软件。
产品信息专员
岗位职责:
1.协助产品信息平台建立;
2.新产品信息输入;
3.量产产品信息变更确认和按时更新;
4.支持来自客户端的信息需求。
任职资格:
1.电子及半导体相关专业本科以上学历;
2.大学英语四级以上,良好的英语书面能力。
☆ 校招流程
简历投递 → 专业面试 → HR面试 → Offer发放 → 三方签约 → 实习(可选)→ 入职报到
☆ 芯洲福利
工作:
√ 有竞争力的薪酬体系
√ 周末双休,弹性工作制
√ 股权激励
生活:
√ 带薪年假
√ 五险一金
√ 年度体检
学习:
√ 1V1导师辅导机制
√ 6个月定制辅导计划
√ 2次集中深度培训
娱乐:
√ 年度团建基金&团建带薪假期
√ 员工俱乐部活动
√ 员工娱乐:生日会、节日活动等
☆ 投递方式
投递邮箱:hr@silicontent.com
投递格式:个人简历+本科/硕士成绩单 PDF格式,可附上其他获奖证明(如有)
投递邮件主题:应聘岗位+姓名+学校专业+意向工作地点
☆ 办公地址
北京:北京市朝阳区融科望京中心A座
深圳:深圳市南山区科兴科学园C3
成都:成都市金牛区华侨城·云岸
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