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北京昂瑞微电子技术股份有限公司招聘简章
来自:发布时间:2022年10月19日 10:08 浏览量:53

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昂瑞微电子2023年校园招聘——大连子公司岗位重点招聘

北京昂瑞微电子技术股份有限公司(以下简称“昂瑞微”)创立于2012年7月,国家重点专精特新小巨人企业中国领先的射频、模拟芯片供应商,每年芯片的出货量超过10亿颗。昂瑞微总部位于北京,在上海、深圳、广州、大连、西安、中国香港设有研发中心,在上海、深圳、中国台湾、韩国设有销售/技术支持中心,在苏州设有运营中心。

昂瑞微始终坚持高性能、高品质的芯片设计、生产、销售及整体应用解决方案的研发和推广。基于CMOS、GaAs、SiGe、SOI、GaN等工艺,昂瑞微拥有芯片设计和大规模量产经验,核心产品超四百款:2G/3G/4G/5G全系列射频前端(L-PAMiD/F、L-DiFEM、MMMB PA、Tx Module、RF Switch、LNA、Tuner Switch等)芯片、滤波器(Saw Filter、TC/TF-Saw Duplexer等)芯片、物联网SoC芯片(蓝牙BLE、双模蓝牙、2.4GHz无线芯片等)、MCU、模拟信号链和电源管理芯片等。关键指标和品质媲美世界一流厂商同类产品,主要应用于智能手机、汽车电子、储能、工业、高性能计算、物联网、智能穿戴等领域。

昂瑞微通过深入布局具有技术协同、市场协同、供应链协同的赛道,致力于打造具有超强竞争力的模拟/射频/器件领域的世界级芯片公司。

【公司部门情况】昂瑞微已有射频前端研发部、射频SoC研发部、混合信号研发部、创新中心四大研发部门此外,还设有生产部、品质部、销售部、人事部、财务部、法务部等职能部门。

【公司产品情况】昂瑞微产品应用于智能手机、手表、物联网模块、无线键盘/鼠标、无人机及智能家居等消费类领域,已经被小米、荣耀、三星、传音、移远、联想、中兴通讯、广和通、天珑、闻泰、龙旗、华勤、中诺、惠普、飞利浦、科大讯飞、涂鸦智能等国内外多个知名品牌厂商采用,并销往全球150多个国家和地区,累计销售超过50亿颗芯片,用于25亿部手机,惠及全球33%的人口。

【公司股东情况】包括华为哈勃、小米产投、联想投资、深创投、北京市集成电路基金等投资机构。

大连子公司(混合信号研发中心)简介

大连昂瑞微电子技术有限公司(以下简称“大连公司”)成立于2022年8月,为昂瑞微的新设子公司,是昂瑞微重点布局的混合信号研发中心的运营主体,承载PMU、信号链等工业和汽车电子领域相关产品的设计和研发工作昂瑞微将在未来几年重点加大对大连公司的投入与建设力度,致力于将大连公司打造成极具技术领先优势的研发基地。

大连公司招聘岗位:模拟IC设计工程师(20人)、IC版图设计工程师5人)、IC应用工程师3人)

【招聘岗位】

岗位名称

学历

人数

工作地

模拟IC设计工程师

硕士及以上

50

北京/大连

射频IC设计工程师

硕士及以上

IC版图设计工程师

本科及以上

数字IC设计工程师

硕士及以上

5

北京

数字IC验证工程师

本科及以上

5

北京

信号处理算法工程师

硕士及以上

2

北京

IC应用工程师

本科及以上

20

北京/大连/广州/杭州

滤波器研发工程师

硕士及以上

5

上海

器件研发工程师

硕士及以上

5

上海

管理培训生

硕士及以上

5

北京

【岗位职责及要求】

一、模拟IC设计工程师

n 岗位职责:

1、负责模拟集成电路的设计、仿真、版图工作以及产品调试、验证工作;

2、制定详细的开发进度计划,并收集、跟踪并解决问题。

n 岗位要求:

1、 应具备硕士以上学位,集成电路等相关专业;

2、 使用Cadence IC 、ADS等设计工具;

3、 必须了解基本的器件物理,有能力开发和使用先进的线性和非线性模型或仿真技术,并能够在模型、仿真、物理实现和器件的测量性能之间进行转换;

4、 对带隙、运算放大器、稳压器、精密电流镜和基本逻辑综合有很好地理解,以及器件匹配、布局技术、 ESD 和锁存的基本理解;

5、 良好的沟通和解决问题能力,能够分解复杂的问题,设定优先级,报告进度,按计划执行,并有较强的团队合作能力。

二、射频IC设计工程师

n 岗位职责:

1、射频电路模块的设计开发,包含并不限于以下电路:

 PA Module、LNA、Switch等射频电路及模块;

 IPD、Filter、Duplexer和封装等电磁场仿真设计;

 RFCMOS模拟电路模块设计;

2、 负责射频电路及模块的测试验证及实验室调试;

3、 负责RF器件和电路版图设计及后仿真和封装仿真验证;

4、 负责射频模块的可靠性测试及分析;

5、 参与RF器件的建模及材料设计。

n 岗位要求:

1、 熟练使用ADS、Cadence和电磁仿真等设计工具;

2、 较强的版图设计经验和电路测试分析能力;

3、 熟练掌握RFCMOS、RFSOI及GaAs HBT/pHEMT的设计及调试方法,熟悉半导体器件、材料及工艺;

4、 了解大功率封装设计及可靠性分析方法

5、 硕士及以上学历,半导体物理/微电子/集成电路等相关专业;

6、 英语听说读写良好, CET-6及以上

三、IC版图设计工程

n 岗位职责

1、负责模拟电路模块的版图设计和验证;

2、配合电路设计工程师完成电路模块以及芯片的版图设计;

3、参与IC相关技术文档、版图设计文档以及专利文件的编写;

4、参与芯片的测试验证工作;

n 岗位要求

1、微电子、计算机、电子工程及相关专业本科以上学历;

2、模拟电路的版图设计经验,熟悉CMOS工艺制程;

3、熟悉Linux/Unix操作系统,熟悉Cadence,Calibre,Synopsys等主流版图设计工具;

4、一定的英文读写能力


四、数字IC设计工程师

n 岗位职责

1、 负责关键ASIC芯片设计,实现模块级RTL代码;

2、 负责理解ASIC/SOC标准协议要求和RTL代码,负责芯片/模块的验证调试;

3、 支持FPGA验证和开发板测试;

4、 与系统/软件/运营等部门配合芯片量产支持。

n 岗位要求:

1、 电子、微电子、通信、计算机专业硕士及以上学历。

2、 熟悉verilog,system Verilog等HDL语言。

3、 熟悉TCL,Perl,Python等脚本语言。

4、 了解数字IC设计的基本流程;

5、 有责任心,良好的沟通和协调


五、数字IC验证工程师

n 岗位职责:

1、参与制定芯片规格,功能描述。

2、学习制定验证计划,完成验证用例的开发;

3、协助芯片的板级验证和debug。

n 岗位要求:

1、 本科及以上学历,计算机、微电子、集成电路等相关专业;

2、 熟悉verilog,system Verilog等HDL语言。熟悉UVM。

3、 熟悉TCL,Perl,Python等脚本语言。

4、了解数字IC设计的基本流程;

5、有责任心,良好的沟通和协调


六、信号处理算法工程师

n 岗位职责:

1、负责信号处理系统相关算法设计、仿真及优化;(ADC、DAC、AFE、BMS系统等)

2、深入研究业内领先的技术思路、高效算法、系统架构及实现方案;

n 岗位要求:

1、985/211高校信号处理、通信、电子等相关专业,硕士及以上学历;

2、熟练掌握数字信号处理理论及应用(插值、抽取、调制调解、自适应滤波等)、在校期间有通信和信号处理系统开发经验者优先;

3、精通matlab/simulink/phthon/C 中的一种或几种;

4、具有较强的算法分析和实现能力,熟练使用Verilog语言并具备良好的代码和文档风格;

5、具有一定的数学功底和良好的英语阅读水平;思维严谨、突出的分析和归纳能力;热爱科研,乐于接受挑战,优秀的沟通、团队协作能力。


七、IC应用工程

n 岗位职责:

1、完成芯片级别功能、性能等测试验证;

2、完成芯片开发阶段的外设驱动开发和验证工作;

3、完成芯片的应用方案开发和客户的支持;

4完成自动化测试工具开发和验证工作;


n 岗位技能:

1、本科及以上学历,射频、通信、自动化、计算机相关专业;

2、熟悉硬件开发板的设计和制作;动手能力强,有过PCB焊接测试经历,了解示波器电源负载频谱分析仪等测试仪器,能了解基本PCB走线规则,最好独立设计过电路,PCB。

3、有一定程序开发经验,如C#、 C++、Labview等。


八、滤波器研发工程师

n 岗位职责:

1、负责SAW滤波器谐振器及滤波器设计;

2、负责高性能声学滤波器工艺参数抓取;

3、与工艺工程师合作进行SAW结构优化;

4、与测试工程师合作进行相关器件性能测试;

5、参与器件SPEC确定,竞品分析;

6、撰写产品技术文档以及设计报告;

7、其他技术支持工作

n 岗位要求:

1、微电子、集成电路、MEMS、电磁场与微波、电子科学技术、物理等相关理工科专业,硕士及以上学历;

2、熟悉SAW/BAW声学器件基本工作原理,有SAW/BAW滤波器器件建模及设计经验;

3、熟练使用ADS,HFSS,COMSOL,CAD,L-EDIT等EDA仿真软件;

4、有一定的编程能力,至少熟悉matlab等一门编程语言与相关算法;

5、熟练使用矢网,频谱仪等常用测试仪器;

6、有SAW/BAW或射频电路设计经验者优先考虑;

7、流利的英语读写能力,较强的团队意识


九、器件研发工程师

n 岗位职责:

从事氮化镓、碳化硅功率器件设计研发相关工作:

1、负责宽禁带半导体器件设计、仿真和制程工艺研发;

2、能够熟练使用设计工具Cadence or Mentor Graphic或其他器件设计软件制作器件版图,了解半导体器件工艺技术开发流程;

3、熟练使用功率器件测试设备,能对所得测试数据进行定性定量分析,并反馈器件设计;

4、宽禁带半导体器件测试、封装应用及可靠性研究;

5器件性能及工艺稳定性持续提升。

n 岗位要求:

1、重点院校微电子或半导体相关专业研究生学历,可接受应届生;

2、具有不断探索未知及持续创新精神、良好的团队合作及项目管理能力;

3、拥有FAB工作经验或有第三代宽禁带半导体材料或器件研究经验优先考虑。


十、管理培训生

n 岗位亮点:

1、 轮岗期间:

1)【2年培养周期】在公司各部门进行总计两年的轮岗工作;

2)【一对一高管导师】配备一对一高管导师,且在轮岗部门主管/核心骨干的指导下参与各部门工作;

3)【定期总结提升】定期进行轮岗部门答辩,持续获得高管反馈及建议;

4)【专项课题研究】开展多个专项课题研究工作,锻炼用研究解决现实问题的能力;

5)【顶层视角】有机会参与公司管理相关的统筹规划工作;

6)【职场技能培训】针对性安排各类职场技能培训,促进管理技能和业务知识的提升;

7)【全方位锻炼】根据公司需要,协助完成其他相关工作,如校园招聘等。

2、 轮岗结束后:

根据公司需要、各部门工作安排及个人意愿定岗,定岗后直接承接核心业务部门重要职能工作。

n 岗位要求:

1、专业不限,理工科优先;

2、有参与社团管理、院校团委、活动组织或担任班级干部等经验者优先;

3、具有良好的学习能力、思考能力、组织协调能力、沟通表达能力;

4、不惧挑战,有较强的抗压能力和发现问题、分析问题及解决问题能力;

5、追求自我提升和发展,并愿意和公司一起成长与发展;

6、因轮岗工作需要,能适应中短期出差安排。


【薪资福利】

1、基本薪酬:同行业极具竞争力的薪酬(13薪);更有Special Offer,为足够优秀的你定制专属年薪!

2、奖金制度:年终绩效奖金、专利奖、推荐奖、优秀员工奖等

3、股权激励制度:上市后有机会获得股权激励

4、户口政策:七大院校及双一流学科学生直接落户北京,符合子公司所在地落户要求的可办理其他地域(上海、大连等地)的落户

5、保障制度:六险一金(含补充医疗险,公积金12%定额交)、定期体检等

6、日常福利:食堂免费三餐/用餐补贴+误餐补助,交通补助,健身房自由使用,零食甜点等各类福利

7节假日福利:带薪年休假、带薪病假及其他各类法定假期,节假日福利礼包等

8、多彩团建活动:每周文体活动、每月生日会、年度旅游等等


【职业发展】

一对一培养、双通道发展、专业培训交流等


简历投递渠道

发送简历至邮箱hr@onmicro.com.cn

(标题请注明“姓名+学校+专业+应聘岗位+意向工作城市,如为内推,请注明“内推”



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