Ø深圳中科四合科技有限公司于2014年成立，总部位于深圳，厦门设有制造基地。中科四合是中国科学院微电子所在集成电路先进封装领域布局的成果，是板级扇出型（ Panel级Fanout ）封装技术制造分立器件/模组厂商，目前为国家级高新技术企业、深圳市高新技术企业。公司核心高管团队均来自业界知名顶尖的半导体公司，具有15年以上丰富的从业经验，50%以上具有硕士研究生学历。 中科四合致力于建设 Panel 级（板级）功率器件 Fan out （扇出）封装工艺制造平台 ，并以此平台为基础 开展先进 Fan out 封装工艺技术研究与功率器件/模组产品研究 ，面向消费类电子 、工控 、汽车电子 、通信/ 服务器 、 医疗等各种不同领域客户进行新型高密度功率器件/模组产品研发 、制造 、销售 ，产品类型涵盖 TVS 、 MOSFET 、SBD 、Bridge 、DC-DC 、 IPM 等多种器件和模组 。 历时多年研发，中科四合已完成功率器件 Panel 级 Fanout 封装技术开发 ，基于此技术完成研发并量产全球 首款基于 Panel 级 DFN 类 Fanout 封装的 TVS 产品系列，产品可靠性达到汽车级 AEC-Q100 标准。该 TVS 产品系 列已在小米 、海尔 、海信等终端品牌中实现批量应用 。 中科四合目前已申请国内外专利（含 PCT 专利）共 25 项 ， 已授权国内发明专利 12 件 ，专利从核心产品 、 材料 、工艺等多方面进行布局 ， 以保护中科四合的核心知识产权 。